财联社2月24日讯（编辑 马兰）世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说，或许将会是噩梦的开端。

　　据财联社此前报道，印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税，这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。

　　一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求，并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。

　　世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi，暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税，这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说，意味着成本升高和芯片短缺。

　　作者：Sam Reynolds，CoinDesk；编译：邓通，金色财经

　　总部位于新加坡的 QCP Capital 在最近的一份报告中表示，如果英伟达 （NVDA） 第四季度收益未能达到华尔街的高预期，比特币 （BTC） 和更广泛的加密货币涨势可能会停止。

　　QCP 在一份报告中写道：“今天可能引发更广泛调整的一个关键事件是英伟达财报，该财报将在美国收盘后发布。” “作为标准普尔 500 指数的主要组成部分，英伟达的表现可能会为近期美国股市定下基调。”

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　　天风证券发布研究报告称，对比海外，看好国内大企业深度使用大模型赋能旗下应用，也看好未来算力继续高增长，建议关注AI多模态、AI应用及华为链+三条主线。

　　（1）AI多模态：万兴科技（300624.SZ）、美图公司（01357）（与海外组联合覆盖）、易点天下（301171.SZ）、焦点科技（002315.SZ）、当虹科技（688039.SH）；（2）AI应用：金山办公（688111.SH）、科大讯飞（002230.SZ）、恒生电子（600570.SH）、鼎捷软件（300378.SZ）、福昕软件（688095.SH）、用友网络（600588.SH）、金蝶国际（00268）、泛微网络（维权）（603039.SH）、致远互联（688369.SH）；（3）华为链+：海光信息（688041.SH）、寒武纪（688256.SH）、云天励飞（688343.SH）、景嘉微（300474.SZ）（电子组联合覆盖）。

　　发布了震惊科技界的强大文生视频大模型Sora后，OpenAI的估值正在大幅飙升。市场预计，在最新一轮由风投公司Thrive Capital牵头融资中，OpenAI的估值有望超过800亿美元；而去年年初Chat GPT刚发布不久后，OpenAI的估值大约为290亿美元。

　　业内认为，Sora引爆的文生视频大模型将会大幅推动人工智能基础设施的需求。除了GPU霸主英伟达之外，OpenAI、软银等巨头公司都被曝正在进行AI芯片的制造布局。

　　孙正义组千亿芯片巨头，挑战英伟达

　　半导体行业观察 

　　知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。

　　据知情人士透露，软银集团创始人孙正义正在寻求高达 1000 亿美元的资金来资助一家芯片合资企业，以与英伟达公司竞争并供应人工智能必需的半导体。

　　该项目代号为“Izanagi”，标志着这位亿万富翁在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门 Arm形成互补，并让这位亿万富翁能够打造一家人工智能芯片巨头。由于讨论仍处于私下状态，因此要求匿名。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供 300 亿美元，其中 700 亿美元可能来自中东机构。

　　当地时间2月9日，美股半导体板块集体上涨，英伟达股价大涨3.6%，再创新高。截至当天收盘，英伟达市值超过1.78万亿美元，逼近谷歌和亚马逊约1.8万亿美元的市值。

　　今年迄今不到两个月时间，英伟达股价涨幅已经超过46%。当天，AMD、高通和英特尔等芯片公司股价涨幅也都接近2%。

　　美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。

专题：AI瞭望台——关注全球人工智能产业最前沿

　　知情人士称，英伟达正在建立一个新部门，专注于为云计算公司和其他公司设计芯片，其中包括人工智能处理器。

　　知情人士称，在这些公司开发针对自己特定需求的内部芯片时，英伟达希望能够在帮助这些公司设计定制AI芯片方面发挥作用英伟达管理人士已经与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表讨论了为这些公司制造定制芯片

　　据悉，英伟达还在与爱立信就包含其图形处理单元技术的无线芯片进行谈判。预计今年推出的一个新版任天堂Switch游戏机可能会采用英伟达的定制设计。

日本将斥资多达450亿日元（3亿美元）支持一个开发先进芯片技术的研究机构，以期在芯片制造领域迎头赶上。

日本经济产业省表示，已批准将尖端制造技术的研究外包给尖端芯片技术中心(LSTC)。这个成立一年的机构旨在汇集日本在纳米技术、材料和人工智能等领域的研究人员，并支持Rapidus Corp.的芯片制造。

“我们将政府认为有必要，但对私营部门来说风险过大的研发外包，”日本经济产业省的软件和信息服务产业战略办公室负责人Hidemichi Shimizu周五在新闻发布会上表示。他表示，合同最长为五年，涵盖2纳米及以上的芯片技术，以及支持人工智能的芯片设计。

　　界面新闻记者 | 彭新

　　美国当地时间2月7日，软银旗下芯片设计公司Arm发布了一份超预期的财报。其2024财年第三财季营收和运营利润实现双增长，两项数字分别为8.24亿美元和3.38亿美元，均高于分析师给出的数值。

　　作为半导体领域最受关注的芯片设计公司之一，Arm本身并不直接设计制造或出售芯片产品，而是主要将自己设计的芯片架构（IP）及相关技术授权给芯片厂商，通过许可交易与专利收费赚钱。

　　该季度其专利费同比增长11%，达到4.7亿美元，部分得益于智能手机市场复苏，以及来自汽车和云计算数据中心的销售增长。

财联社1月31日讯（编辑 刘蕊）本周三，三星电子公布去年第四季度财报。财报显示，尽管内存芯片价格近期有所反弹，但由于许多企业消费产品的需求仍然疲软，三星电子第四季度营利仍同比下降34%，全年营利更是暴跌85%。

不过三星预计，随着人工智能应用的扩大，2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。

财报显示，在截至去年12月的第四季度，

三星营业利润降至2.8万亿韩元（约合人民币150.64亿元），低于上年同期的4.3万亿韩元，同比下降34.4%；